ウエハー処理用モジュラーツール

PlasmaPro System133のツールは、優れた均一性と高スループットのさまざまなアプリケーションおよび生産と研究開発の両方に卓越した性能を提供し、300mm単一ウエハーと大規模バッチ機能があります。

製品の特長::

  • 最大300mm単一ウエハーやカセットロード
  • 業界をリードする、バッチキャリアプレートのカセットローディングを含むマルチウエハーのバッチ処理2、3、4
  • 広い温度範囲の基板電極:-120℃〜400℃

R&D能力

PlasmaPro System133のR&D能力

  • 4、8、12ラインガスポッドのオプションは、プロセスおよびプロセスガスの柔軟性を提供し、メインプロセスツールから離れた、サービスエリアでリモートで選定することができます。
  • フルウエハートラッキングと、必要に応じた個々のウエハープロセス制御によるカセット・トゥ・カセットハンドリング
  • ウエハー裏面冷却を用いた電子チャックおよび/または機械的クランプオプション
  • MESC互換性がある六角形または正方形のロボットハンドラ

生産能力

PlasmaPro System133の生産ユーザー用能力

  • ロードロックウエハーエントリーを介した単一のウエハー/バッチまたはカセットローディングのオプション
  • 中央ロボットウエハーハンドラや生産プロセスのフルカセット・トゥ・カセットのウエハーハンドリングでクラスタシステムに統合することができます。
  • レーザー干渉法および/または発光分光法によるエンドポイント検出を、エッチングの制御を強化するためにPlasmaPro System133に取り付けることができます。

プロセス

プロセス

300mmおよび大規模バッチアプリケーションのプロセスのパフォーマンスデータシートの詳細についてはお問い合わせください。

  • HBLEDs:業界をリードするバッチ生産性能:GaN、AlGaNおよび関連材料、サファイア、SiC基板のエッチング
  • ダイヤモンドライクカーボン(DLC)デポジションとエッチング
  • 300mmのSiO2, SiNxの蒸着

柔軟な構成が可能に

PlasmaPro System133 Image Gallery

PlasmaPro System133 closed

PlasmaPro System133 closed

PlasmaPro System133 with Hex Handler

PlasmaPro System133 with Hex Handler

PlasmaPro System133 PECVD, open with platen

PlasmaPro System133 PECVD, open with platen

PlasmaPro System133 PECVD, Open

PlasmaPro System133 PECVD, Open