最高のプロセス柔軟性を提供

オックスフォード・インストゥルメンツのPlasmaPro Estrelas100ディープシリコンエッチング技術は、リーディングプロセスパフォーマンスを産業界に提供しています。

 

  • R&Dの市場を意図して開発されたPlasma Pro Estrelas100は、最高のプロセス柔軟性を提供しています。 同一チャンバー内でボッシュクライオエッチングができるよう設計されたハードウェアで、ナノおよびマイクロ構造を実現することができます。
  • スムーズなサイドウオールプロセスから高エッチングレートのエッチング空洞まで、Plasma Pro Estrelas100は、広範囲のMEMSアプリケーションで、チャンバーのハードウェアを変更することなく実現できるよう正確に設計されています。

優れた技術力

PlasmaPro Estrelas100の優れた技術力

  • 50mmから200mmのウエハーサイズに対応
  • 柔軟な設定による、同一チャンバーハードウェアを使用して生産ができる開発装置の性能を提供
  • クライオ用メカニカルクランプと静電チャックオプション
  • 150℃まで加熱可能なチャンバーライナー
  • ”初期ウエハー効果”を排除し、プラズマの安定性を向上
  • ポリマー生成を減らし、機械的な洗浄の間の平均ウエハーを増加
  • 即効閉鎖型結合MFCsは、原子層堆積用にオリジナルに設計されたソフトウェアがにて制御
  • チャンバー容積が減少され、高いガスコンダクタンスと短いステップ時間によるを確保
  • 最適化されたハードウェア及びプロセス制御を通じて低ランニングコストが可能

Estrelas Image Gallery

Estrelas closed, no operator

Estrelas closed, no operator

Estrelas Cluster System

Estrelas Cluster System

Estrelas chamber open with operator

Estrelas chamber open with operator

Estrelas with 200mm wafer

Estrelas with 200mm wafer

Estrelas with open load lock

Estrelas with open load lock