PlasmaPro 800Plusのプロセス

この汎用性の高いシステムは、以下を含むプロセスの広い範囲に設定することができます。

  • HBLED production processes for hard mask deposition and etch and passivation deposition
  • 300mm failure analysis and wafer-scale de-processing solutions
  • SiO2 and SiNx deposition and etch
  • ハードマスク成膜およびエッチングとパッシベーション成膜のためのHBLED生産プロセス
  • 300mm故障解析およびウエハー・スケールの非プロセッシングソリューション
  • SiO2やSiNxのデポジションとエッチング

詳細についてはお問い合わせください。個々のプロセス要件を伺います。