PlasmaPro 800Plusの主な特長

  • 各種ウエハー、8/200mm、12/300mmをbatchにてロードできます。
  • 基板温度制御は400℃まで提供できます。
  • レーザー干渉法および/ ​​または発光分光法によるエンドポイント検出をPlasmaPro 800Plusに取り付けることができ、エッチング制御を強化できます。
  • オプションの各種ガスポッドは、プロセスおよびプロセスガスの柔軟性を提供し、リモートで離れたメインプロセスツールから、サービスエリアでサイトを選定することができます。
  • HBLEDプロセスが産業実証されています。
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