Inductively Coupled Plasma (ICP) Etch for Failure Analysis

Process Specification

  PlasmaPro NGP80 ICP65
  Etch Rate (Å/min) Selectivity Uniformity (50mm wafer)
Polyimide お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
SiNx Depassivation  お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
SiOx ILD (BPSG, TEOS) お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
SiOx with higher selectivity to Nitride お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい -
Bulk Si removal お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい -
 

 

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