Benzocyclobutene (BCB) Etching

BCB has applications in the fabrication of gallium arsenide integrated circuits, bumping and redistributing GaAs chips and for planarization and isolation in flat-panel displays. It may be dry etched using theInductively Coupled Plasma (ICP) process technique.

SEM image shows a via hole etched in BCB. Couresty of FhG IAF Freiburg
 

 

Process Specification

  PlasmaPro100 ICP180 PlasmaPro100 ICP380
Etch rate: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
Uniformity: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
Selectivity to PR: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
Selectivity to oxide: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
Selectivity to Al: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
Wafer size: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
 

 

オックスフォードは、EDS分析システム「AZtecEnergy」、「INCAEnergy」、WDS分析システム「INCAWave」、EBSD分析システム「AZtecHKL」の計4種類の装置講習会を下記の内容にて開催いたします。2日… https://t.co/B6SWcPMELw
10:46 午後 - 26 3 18
さらにTweetを見る