Nickel (Ni) ICP Etching

Ni may be dry etched using the Inductively Coupled Plasma (ICP) process technique.


SEM image shows redeposition-free ICP Nickel Etch, 0.5µm deep, PR removed
 

 

Process Specification

  PlasmaPro100 ICP65 PlasmaPro100 ICP180 PlasmaPro100 ICP380
Etch rate: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
Uniformity: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
Selectivity to PR: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい
Wafer size: お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい お問い合わせ下さい