ジョイントセミナー2015

会場:
日本電子株式会社 西日本ソリューションセンター  , 日本
日付:
2015年10月21日
参加する事業部:
分析機器事業部

日本電子ーオックスフォード・インストゥルメンツ ジョイントセミナー

『~最新電子材料(半導体・金属・樹脂)のための
「表面観察&分析ソリューション~』

【日時】 2015年10月21日(水) 12:50~17:30


【参加費】 無料


【会場】
日本電子株式会社 西日本ソリューションセンター

大阪府大阪市淀川区西中島5丁目14番5号
ニッセイ新大阪南口ビル1階
TEL: 06-6305-0121

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【アクセス】

JR新大阪駅 中央口 徒歩5分
地下鉄御堂筋線 新大阪駅南口(7番出口) 徒歩2分

【お申込み方法】

  1. 本ページ下のご参加登録フォームに必要事項を記載し、”送信”ボタンを押してください。

  2. 必要事項(お名前、貴社名、ご所属、ご住所、電話番号)を記載して、
    受付メールアドレス(na-mail.jp@oxinst.com)に送信してください。

【セミナープログラム】

時間 講演内容
12:20 ~ 12:50 開場
12:50 ~ 13:00 開会のご挨拶
13:00 ~ 13:40

「大きな絶縁体でもコーティング不要!JSM-7800F Primeの最新低真空&低加速電圧技術」
日本電子株式会社

13:40 ~ 14:15

「低真空・低加速電圧条件下での高感度EDS/EBSD分析」
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
分析機器事業部

14:15 ~ 14:55

「AFMを用いたエレクトロニクス材料の電気特性評価」
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社
アサイラムリサーチ事業部

14:55 ~ 15:10 コーヒーブレーク(休憩、質問タイム)
15:10 ~ 16:10

「FIBを用いた3D-EDS分析」/「3D-EBSD分析と透過EBSD分析」
日本電子株式会社

オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

16:10 ~ 16:50

「SEM-EDSを用いた微粒子(異物)自動分析と微小部膜厚分析」
オックスフォード・インストゥルメンツ株式会社

16:50 ~ 17:20

「XRF活用術 最新ファンダメンタルパラメーターを用いた各種材料の簡易定量分析」
日本電子株式会社

17:20 ~ 17:30 閉会のご挨拶
17:30 ~ 18:30 実機見学、インターフェーシング
(お飲物、お菓子をご準備しております。ご質問タイムとしてご活用ください。)

 

ご参加希望の方は、下記の登録フォームにご記入の上、”送信”ボタンをクリックしてください。

 

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